公司介绍：公司是全球领先的半导体公司之一，总部位于德国慕尼黑，主要为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。其业务遍及全球，在全球范围内拥有约 29,800 名员工，2014 财年销售额达 43.2亿欧元。新加坡公司为亚太区总部，占地面积13600平方米，拥有2000多名员工，主要负责封装测试（有前道也有后道）

招聘职位： 操作工

招聘人数：50人,  男女不限

岗位要求：

1、 高中/中专/职高/技校/大专学历

2、 1年以上相关工厂经验

3、 身高至少150cm，视力要好。如果近视，两眼都不能超过200度。不接受色盲色弱者，没有手汗或手抖者，男生要身体强健。

底    薪：51新元/班（约765新元/月）              

住宿津贴：公司提供住宿；

轮班津贴：白班9新元/班；夜班18新元/班

其他福利津贴：公司提供厂车；如果上晚班，公司提供一餐

工作时间：平均44小时/周，12小时轮班制，平均每个月工作15天，超出按新加坡法定计算加班费

面试方式：12月中上旬上海面试